2010-2015年中國(guó)LTCC（低溫共燒陶瓷）市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì)與發(fā)展前景分析報(bào)告
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報(bào)告簡(jiǎn)介
報(bào)告目錄
第一章 LTCC概述
第一節(jié) LTCC概述
一、LTCC基本概念
二、LTCC技術(shù)優(yōu)點(diǎn)
第二節(jié) LTCC技術(shù)層次
一、高精度片式元件
二、無(wú)源集成功能器件
三、無(wú)源集成基板/封裝
四、功能模塊
第三節(jié) LTCC器件應(yīng)用廣泛
第四節(jié) LTCC發(fā)展歷程
第二章 2009-2010年世界LTCC行業(yè)運(yùn)行現(xiàn)狀分析
第一節(jié)2009-2010年世界LTCC行業(yè)發(fā)展概況
一、全球LTCC市場(chǎng)規(guī)模分析
二、國(guó)外LTCC技術(shù)現(xiàn)狀
三、世界LTCC最新研制成果分析
第二節(jié) 2009-2010年LTCC主要國(guó)家和地區(qū)發(fā)展概要
一、美國(guó)
二、歐洲
三、日本
第三節(jié)2010-2015年世界LTCC產(chǎn)業(yè)運(yùn)行前景預(yù)測(cè)分析
第三章 2009-2010年國(guó)外LTCC主要廠商競(jìng)爭(zhēng)分析
第一節(jié) 日本Murata公司
一、企業(yè)基本概況
二、2009-2010年企業(yè)產(chǎn)品與市場(chǎng)銷售情況分析
三、2009-2010年企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)分析
四、企業(yè)國(guó)際化戰(zhàn)略發(fā)展
第二節(jié) 日本Kyocera公司
一、企業(yè)基本概況
二、2009-2010年企業(yè)產(chǎn)品與市場(chǎng)銷售情況分析
三、2009-2010年企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)分析
四、企業(yè)國(guó)際化戰(zhàn)略發(fā)展
第三節(jié) 日本TDK公司
一、企業(yè)基本概況
二、2009-2010年企業(yè)產(chǎn)品與市場(chǎng)銷售情況分析
三、2009-2010年企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)分析
四、企業(yè)國(guó)際化戰(zhàn)略發(fā)展
第四節(jié) 日本Taiyo Yuden公司
一、企業(yè)基本概況
二、2009-2010年企業(yè)產(chǎn)品與市場(chǎng)銷售情況分析
三、2009-2010年企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)分析
四、企業(yè)國(guó)際化戰(zhàn)略發(fā)展
第五節(jié) 美國(guó)CTS公司
一、企業(yè)基本概況
二、2009-2010年企業(yè)產(chǎn)品與市場(chǎng)銷售情況分析
三、2009-2010年企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)分析
四、企業(yè)國(guó)際化戰(zhàn)略發(fā)展
第六節(jié) Bosch
一、企業(yè)基本概況
二、2009-2010年企業(yè)產(chǎn)品與市場(chǎng)銷售情況分析
三、2009-2010年企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)分析
四、企業(yè)國(guó)際化戰(zhàn)略發(fā)展
第七節(jié) CMAC
一、企業(yè)基本概況
二、2009-2010年企業(yè)產(chǎn)品與市場(chǎng)銷售情況分析
三、2009-2010年企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)分析
四、企業(yè)國(guó)際化戰(zhàn)略發(fā)展
第八節(jié) Epcos
一、企業(yè)基本概況
二、2009-2010年企業(yè)產(chǎn)品與市場(chǎng)銷售情況分析
三、2009-2010年企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)分析
四、企業(yè)國(guó)際化戰(zhàn)略發(fā)展
第九節(jié) Sorep-Erulec
一、企業(yè)基本概況
二、2009-2010年企業(yè)產(chǎn)品與市場(chǎng)銷售情況分析
三、2009-2010年企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)分析
四、企業(yè)國(guó)際化戰(zhàn)略發(fā)展
第十節(jié) 臺(tái)灣臺(tái)塑集團(tuán)
一、企業(yè)基本概況
二、2009-2010年企業(yè)產(chǎn)品與市場(chǎng)銷售情況分析
三、2009-2010年企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)分析
四、企業(yè)國(guó)際化戰(zhàn)略發(fā)展
第四章 2009-2010年中國(guó)LTCC行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
第一節(jié)2009-2010年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
一、中國(guó)GDP分析
二、城鄉(xiāng)居民家庭人均可支配收入
三、恩格爾系數(shù)
四、工業(yè)發(fā)展形勢(shì)分析
五、存貸款利率變化
六、財(cái)政收支狀況
第二節(jié)2009-2010年中國(guó)LTCC行業(yè)政策環(huán)境分析
一、政府出臺(tái)相關(guān)政策分析
二、產(chǎn)業(yè)發(fā)展標(biāo)準(zhǔn)分析
三、相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策法規(guī)分析
第三節(jié)2009-2010年中國(guó)LTCC行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析
第五章 2009-2010年中國(guó)LTCC制造業(yè)行業(yè)運(yùn)行形勢(shì)分析
第一節(jié)2009-2010年中國(guó)LTCC行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)分析
一、中國(guó)LTCC行業(yè)規(guī)模現(xiàn)狀
二、中國(guó)LTCC元件集成化模組化首選
三、材料、設(shè)計(jì)、設(shè)備是發(fā)展LTCC三大關(guān)鍵
第二節(jié)2009-2010年中國(guó)無(wú)源元件必然走向集成化
一、尺寸極限
二、安裝成本
三、高頻/高速要求
四、高可靠要求
五、經(jīng)濟(jì)效益
第三節(jié)2009-2010年中國(guó)LTCC行業(yè)發(fā)展存在的問(wèn)題分析
一、原料問(wèn)題亟待解決
二、行業(yè)發(fā)展制約因素分析
三、產(chǎn)業(yè)發(fā)展對(duì)策與建議
第六章 2009-2010年中國(guó)LTCC技術(shù)應(yīng)用狀況分析
第一節(jié)2009-2010年中國(guó) LTCC主要分類產(chǎn)品發(fā)展動(dòng)向
一、射頻器件
二、片式天線
三、LTCC模塊基板
第二節(jié) 2009-2010年LTCC器件技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀
一、針對(duì)ISM應(yīng)用的上變頻器充分發(fā)揮LTCC技術(shù)的優(yōu)勢(shì)
二、AvantWave創(chuàng)新藍(lán)牙模塊采用LTCC技術(shù)
三、EMI/EMC是破局點(diǎn)
四、ＬＴＣＣ一種全新陶瓷材料的新用途
五、EPCOS新型GSM前端模塊基于LTCC 插入高度僅1.2mm
六、共燒材料匹配：LTCC研發(fā)關(guān)注點(diǎn)
七、比低溫共燒陶瓷技術(shù)更先進(jìn)的新一代基板技術(shù)
第三節(jié) 2009-2010年中國(guó)LTCC器件技術(shù)發(fā)展瓶頸與局限性分析
第七章2009-2010年中國(guó)LTCC行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
第一節(jié)2009-2010年中國(guó)LTCC產(chǎn)業(yè)集中度分析
一、市場(chǎng)集中度分析
二、區(qū)域集中度分析
第二節(jié)2009-2010年中國(guó)LTCC行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)與行為
一、技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)分析
二、產(chǎn)品價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)分析
三、生產(chǎn)成本競(jìng)爭(zhēng)分析
第三節(jié)2009-2010年中國(guó)LTCC行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析
第八章2009-2010年中國(guó)LTCC典型企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力與關(guān)鍵性財(cái)務(wù)分析
第一節(jié) 深圳順絡(luò)電子股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)成長(zhǎng)性分析
四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)能力分析
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析
第二節(jié) 浙江正原電氣股份有限公司
一、企業(yè)基本概況
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析
三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析
四、企業(yè)成本費(fèi)用情況
第三節(jié) 青石集成微系統(tǒng)（深圳）有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
三、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
第四節(jié) 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第43研究所
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
三、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
第五節(jié) 中國(guó)兵器工業(yè)第214研究所
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
三、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
第九章 2009-2010年中國(guó)LTCC行業(yè)主要原材料行業(yè)走勢(shì)分析
第一節(jié) 2009-2010年中國(guó)陶瓷行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
一、陶瓷產(chǎn)業(yè)受宏觀政策的影響
二、資源稅改革推進(jìn)陶瓷產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整
三、陶瓷出口退稅率上調(diào)有利行業(yè)發(fā)展
四、政府行為加速陶瓷企業(yè)優(yōu)勝劣汰
第二節(jié)2009-2010年中國(guó)陶瓷行業(yè)發(fā)展概況
一、中國(guó)陶瓷業(yè)發(fā)展回顧
二、我國(guó)陶瓷業(yè)發(fā)展三大特點(diǎn)
三、我國(guó)陶瓷行業(yè)發(fā)展格局變化分析
四、我國(guó)陶瓷行業(yè)新企發(fā)展現(xiàn)狀
五、我國(guó)陶瓷行業(yè)利潤(rùn)下降及其影響分析
第三節(jié)2009-2010年農(nóng)村陶瓷市場(chǎng)發(fā)展運(yùn)行分析
一、農(nóng)村陶瓷市場(chǎng)消費(fèi)概況
二、農(nóng)村市場(chǎng)成為陶瓷行業(yè)重點(diǎn)
三、國(guó)產(chǎn)高端陶瓷進(jìn)軍農(nóng)村市場(chǎng)
四、陶瓷企業(yè)轉(zhuǎn)戰(zhàn)農(nóng)村市場(chǎng)的瓶頸
第三節(jié)2009-2010年中國(guó)陶瓷企業(yè)物流管理分析
一、陶瓷物流發(fā)展的特點(diǎn)
二、中國(guó)陶瓷企業(yè)物流存在的問(wèn)題
三、中國(guó)陶瓷企業(yè)物流應(yīng)采取的對(duì)策
第四節(jié)2009-2010年中國(guó)陶瓷制造業(yè)存在的問(wèn)題分析
一、中國(guó)陶瓷業(yè)存在的戰(zhàn)略問(wèn)題
二、中國(guó)陶瓷業(yè)與國(guó)際水平的差距
三、中國(guó)陶瓷行業(yè)產(chǎn)能過(guò)剩問(wèn)題突出
四、陶瓷企業(yè)面臨的問(wèn)題
第五節(jié)2009-2010年中國(guó)陶瓷產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對(duì)策分析
一、做強(qiáng)我國(guó)陶瓷行業(yè)的五大戰(zhàn)略
二、中國(guó)陶瓷企業(yè)開(kāi)拓市場(chǎng)戰(zhàn)略
三、國(guó)內(nèi)陶瓷業(yè)發(fā)展須探尋新的突破點(diǎn)
四、陶瓷行業(yè)發(fā)展應(yīng)加強(qiáng)引進(jìn)利用更多社會(huì)資源
五、陶瓷出口企業(yè)轉(zhuǎn)型策略
第十章 2009-2010年中國(guó)手機(jī)產(chǎn)業(yè)運(yùn)行態(tài)勢(shì)分析
第一節(jié) 2009-2010年中國(guó)手機(jī)行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)分析
一、中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)供給狀況分析
二、中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)需求狀況分析
三、中國(guó)手機(jī)品牌與功能分析
第二節(jié) 2009-2010年中國(guó)不同操作系統(tǒng)類型手機(jī)分析
一、智能手機(jī)
二、非智能手機(jī)
第三節(jié) 2009-2010年中國(guó)不同網(wǎng)絡(luò)類型手機(jī)分析
一、3G手機(jī)
二、GSM手機(jī)
三、CDMA手機(jī)
第四節(jié)2007-2009年中國(guó)移動(dòng)通信手持機(jī)（手機(jī)）產(chǎn)量數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析
第十一章 2009-2010年中國(guó) LTCC其它主要應(yīng)用市場(chǎng)分析
第一節(jié) 藍(lán)牙模塊
一、藍(lán)牙技術(shù)現(xiàn)狀分析
二、藍(lán)牙及其配件市場(chǎng)格局分析
三、藍(lán)牙用戶需求分析
第二節(jié) GPS
第三節(jié) PDA
第四節(jié) 光驅(qū)
第五節(jié) 數(shù)碼相機(jī)
第六節(jié) WLAN
第七節(jié) 汽車電子
第十二章 中國(guó)電感行業(yè)“十一五”規(guī)劃要點(diǎn)（關(guān)于LTCC）
第一節(jié) 中國(guó)電感發(fā)展思路與行業(yè)定位
一、發(fā)展思路
二、行業(yè)定位
第二節(jié) 中國(guó)電感技術(shù)創(chuàng)新目標(biāo)
一、常規(guī)固定電感器
二、疊層型片式電感器
三、SMD電感器
四、LTCC無(wú)源集成
五、薄膜電感器
第三節(jié) 中國(guó)電感產(chǎn)品/產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整目標(biāo)
一、常規(guī)固定電感器
二、疊層型片式電感器
三、LTCC無(wú)源集成
第四節(jié) “十一•五”發(fā)展趨勢(shì)和重點(diǎn)
一、產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
二、重點(diǎn)發(fā)展產(chǎn)品和項(xiàng)目
三、需要解決或提升的關(guān)鍵技術(shù)
第十三章2010-2015年中國(guó)LTCC行業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)分析
第一節(jié) 2010-2015年中國(guó)LTCC行業(yè)投資環(huán)境分析
第二節(jié) 2010-2015年LTCC行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
一、規(guī)模的發(fā)展及投資需求分析
二、總體經(jīng)濟(jì)效益判斷
三、與產(chǎn)業(yè)政策調(diào)整相關(guān)的投資機(jī)會(huì)分析
第三節(jié) 2010-2015年中國(guó)LTCC行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
一、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)
二、原材料壓力風(fēng)險(xiǎn)分析
三、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析
四、政策和體制風(fēng)險(xiǎn)
五、外資進(jìn)入現(xiàn)狀及對(duì)未來(lái)市場(chǎng)的威脅
第四節(jié) 專家建議
第十四章 2010-2015年中國(guó)LTCC行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析
第一節(jié) 2010-2015年中國(guó)LTCC行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
一、中國(guó)LTCC行業(yè)發(fā)展走向分析
二、LTCC技術(shù)研究方向分析
第二節(jié) 2010-2015年中國(guó)LTCC行業(yè)市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析
一、2010-2015年行業(yè)供應(yīng)預(yù)測(cè)
二、2010-2015年行業(yè)需求預(yù)測(cè)
三、2010-2015年行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局預(yù)測(cè)
第三節(jié) 2010-2015年中國(guó)LTCC行業(yè)市場(chǎng)盈利預(yù)測(cè)
圖表目錄：
圖表：LTCC典型工藝流程圖
圖表：LTCC基板結(jié)構(gòu)示意圖
圖表：LTCC器件分類表
圖表：南虹電子主要LTCC設(shè)備精度指標(biāo)列表
圖表：集成電路常用基板性能比較
圖表：三種典型濾波器的性能比較表
圖表：LTCC基板與其它幾種基板的性能比較
圖表：2003-2008年全球LTCC市場(chǎng)規(guī)模發(fā)展趨勢(shì)
圖表：臺(tái)灣主要LTCC廠商最新發(fā)展動(dòng)向
圖表：2006-2009年深圳順絡(luò)電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2006-2009年深圳順絡(luò)電子股份有限公司凈利潤(rùn)增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2006-2009年深圳順絡(luò)電子股份有限公司利潤(rùn)率走勢(shì)圖
圖表：2006-2009年深圳順絡(luò)電子股份有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)表
圖表：2006-2009年深圳順絡(luò)電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)能力指標(biāo)表
圖表：2006-2009年深圳順絡(luò)電子股份有限公司盈利能力指標(biāo)表
圖表：2006-2009年深圳順絡(luò)電子股份有限公司償債能力指標(biāo)表
圖表：浙江正原電氣股份有限公司銷售收入情況
圖表：浙江正原電氣股份有限公司盈利指標(biāo)情況
圖表：浙江正原電氣股份有限公司盈利能力情況
圖表：浙江正原電氣股份有限公司資產(chǎn)運(yùn)行指標(biāo)狀況
圖表：浙江正原電氣股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債能力指標(biāo)分析
圖表：浙江正原電氣股份有限公司成本費(fèi)用構(gòu)成情況
圖表：2007-2009年移動(dòng)通信手持機(jī)產(chǎn)量全國(guó)統(tǒng)計(jì)
圖表：2007-2009年移動(dòng)通信手持機(jī)產(chǎn)量北京市統(tǒng)計(jì)
圖表：2007-2009年移動(dòng)通信手持機(jī)產(chǎn)量天津市統(tǒng)計(jì)
圖表：2007-2009年移動(dòng)通信手持機(jī)產(chǎn)量?jī)?nèi)蒙古統(tǒng)計(jì)
圖表：2007-2009年移動(dòng)通信手持機(jī)產(chǎn)量遼寧省統(tǒng)計(jì)
圖表：2007-2009年移動(dòng)通信手持機(jī)產(chǎn)量吉林省統(tǒng)計(jì)
圖表：2007-2009年移動(dòng)通信手持機(jī)產(chǎn)量上海市統(tǒng)計(jì)
圖表：2007-2009年移動(dòng)通信手持機(jī)產(chǎn)量江蘇省統(tǒng)計(jì)
圖表：2007-2009年移動(dòng)通信手持機(jī)產(chǎn)量浙江省統(tǒng)計(jì)
圖表：2007-2009年移動(dòng)通信手持機(jī)產(chǎn)量福建省統(tǒng)計(jì)
圖表：2007-2009年移動(dòng)通信手持機(jī)產(chǎn)量江西省統(tǒng)計(jì)
圖表：2007-2009年移動(dòng)通信手持機(jī)產(chǎn)量山東省統(tǒng)計(jì)
圖表：2007-2009年移動(dòng)通信手持機(jī)產(chǎn)量湖北省統(tǒng)計(jì)
圖表：2007-2009年移動(dòng)通信手持機(jī)產(chǎn)量湖南省統(tǒng)計(jì)
圖表：2007-2009年移動(dòng)通信手持機(jī)產(chǎn)量廣東省統(tǒng)計(jì)
圖表：2007-2009年移動(dòng)通信手持機(jī)產(chǎn)量廣西區(qū)統(tǒng)計(jì)
圖表：2007-2009年移動(dòng)通信手持機(jī)產(chǎn)量重慶市統(tǒng)計(jì)
圖表：2007-2009年移動(dòng)通信手持機(jī)產(chǎn)量四川省統(tǒng)計(jì)
圖表：2007-2009年移動(dòng)通信手持機(jī)產(chǎn)量貴州省統(tǒng)計(jì)
圖表：2007-2009年移動(dòng)通信手持機(jī)產(chǎn)量新疆區(qū)統(tǒng)計(jì)
圖表：2010-2015年中國(guó)LTCC行業(yè)供應(yīng)預(yù)測(cè)
圖表：2010-2015年中國(guó)LTCC行業(yè)需求預(yù)測(cè)
圖表：2010-2015年中國(guó)LTCC行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局預(yù)測(cè)
圖表：2010-2015年中國(guó)LTCC行業(yè)市場(chǎng)盈利預(yù)測(cè)
圖表：略…………
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