掩膜版做為光刻工藝的關(guān)鍵材料之一，是決定芯片質(zhì)量的關(guān)鍵因素。半導(dǎo)體掩模版生產(chǎn)廠商可以分為晶圓廠自建配套工廠和獨立第三方掩模廠商兩大類。

全球市場規(guī)模分析

掩膜版是微電子制造過程中的圖形轉(zhuǎn)移母版，是平板顯示、半導(dǎo)體、觸控、電路板等行業(yè)生產(chǎn)制造過程中重要的關(guān)鍵材料，其中，半導(dǎo)體是掩膜版最主要的應(yīng)用領(lǐng)域，占比60%。2018-2022年，全球半導(dǎo)體掩膜版市場規(guī)模由40.41億美元增長至49億美元，復(fù)合年均增長率達4.9%，預(yù)計2024年半導(dǎo)體掩膜版市場規(guī)模將繼續(xù)增長至53.24億美元。

中國市場規(guī)模分析

近年來，我國半導(dǎo)體材料市場規(guī)�？焖僭鲩L，掩膜版市場規(guī)模也隨之增長。2022年我國半導(dǎo)體掩膜版市場規(guī)模達15.56億美元，同比增長9.0%。2024年我國半導(dǎo)體掩膜版市場規(guī)模將增長至18.53億美元。