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芯片:工藝技術(shù)臨近極限,芯片國產(chǎn)化技術(shù)上可行
2021-03-02 來源: 文字:[    ]

芯片工藝技術(shù)臨近極限,為后發(fā)者趕超提供可能,芯片國產(chǎn)化技術(shù)上可行。我們從國產(chǎn)芯片和Intel芯片的工藝演進(jìn)過程來看:1)Intel芯片的工藝隨著代際的更迭,其難度和花費(fèi)的時間也越來越長;2)對標(biāo)Intel的芯片制作工藝,國產(chǎn)芯片的制作工藝已呈現(xiàn)出加速追趕的態(tài)勢,在摩爾定律逐漸失效的情況下,兩者的差距有望進(jìn)一步縮小,長周期客觀上可能給大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)追趕帶來機(jī)遇。✓硅晶片直徑的變大和晶體管制程的變。汗杈闹睆揭呀(jīng)有4英寸擴(kuò)大到12英寸,而晶體管工藝規(guī)格已經(jīng)從最初的5微米縮小到5納米,縮小了將近1000倍。

✓7nm的工藝技術(shù)幾乎是大規(guī)模商業(yè)化生產(chǎn)的極限:在業(yè)界,當(dāng)芯片工藝規(guī)格小于7nm的時候,就會出現(xiàn)量子隧穿效應(yīng),導(dǎo)致制造成本急劇提升,同時光刻機(jī)的產(chǎn)能瓶頸也使得7nm低制程的芯片量產(chǎn)變得非常困難。

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