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2012-2018年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投資分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告
2012-11-13
  • [報(bào)告ID] 39396
  • [關(guān)鍵詞] 集成電路報(bào)告 集成電路產(chǎn)業(yè)投資分析 集成電路發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告
  • [報(bào)告名稱] 2012-2018年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投資分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告
  • [交付方式] EMS特快專遞 EMAIL
  • [完成日期] 2012/11/13
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報(bào)告簡(jiǎn)介

本報(bào)告主要契合點(diǎn):

    –產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模和發(fā)展前景

    –市場(chǎng)細(xì)分與各企業(yè)市場(chǎng)定位

    –潛在市場(chǎng)容量到底有多大

    –國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策有何變動(dòng)

    –下游客戶發(fā)展如何

    –市場(chǎng)有哪些新的發(fā)展機(jī)遇

    –行業(yè)整合與并購(gòu)是發(fā)展大趨勢(shì)

    –行業(yè)預(yù)警點(diǎn)、機(jī)會(huì)點(diǎn)、增長(zhǎng)點(diǎn)和盈利水平怎么樣

    –投資壁壘如何

    –怎樣確定領(lǐng)先或者超越對(duì)手的戰(zhàn)術(shù)和戰(zhàn)略

本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要采用國(guó)家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),海關(guān)總署,問(wèn)卷調(diào)查數(shù)據(jù),商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫(kù)。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來(lái)自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局,部分行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)主要來(lái)自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局及市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù),企業(yè)數(shù)據(jù)主要來(lái)自于國(guó)統(tǒng)計(jì)局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)及證券交易所等,價(jià)格數(shù)據(jù)主要來(lái)自于各類市場(chǎng)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)庫(kù)。

相關(guān)鏈接:

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——☆ 版權(quán)所有,違者必究 ☆——

  集成電路(Integrated Circuit)是一種微型電子器件或部件。是典型的知識(shí)密集型、技術(shù)密集型、資本密集和人才密集型的高科技產(chǎn)業(yè)。經(jīng)過(guò)30多年的發(fā)展,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)已初步形成了設(shè)計(jì)、芯片制造和封測(cè)三業(yè)并舉、較為協(xié)調(diào)的發(fā)展格局,產(chǎn)業(yè)鏈基本形成。

  2010年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模7349.5億元,市場(chǎng)增長(zhǎng)29.5%;2010年,中國(guó)集成電路進(jìn)口額達(dá)1569.9億美元,同比增速31.0%;出口方面,中國(guó)集成電路2010年出口額為292.5億美元,同比增速25.5%。2011年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模突破8000億元,進(jìn)口金額1702億美元,出口金額325.7億美元。

  20121-8月,全國(guó)集成電路的產(chǎn)量達(dá)630.47億塊,同比增長(zhǎng)8.49 %8月份,我國(guó)生產(chǎn)集成電路86億塊,同比增長(zhǎng)14.53 %。從各省市的產(chǎn)量來(lái)看,20121-8月,江蘇省集成電路的產(chǎn)量達(dá)298.8億塊,同比增長(zhǎng)23.22%,占全國(guó)總產(chǎn)量的47.40%。緊隨其后的是廣東省、上海市和甘肅省,分別占總產(chǎn)量的17.22%、16.86%7.32%。

  多年來(lái)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)所聚集的技術(shù)創(chuàng)新活力、市場(chǎng)拓展能力、資源整合動(dòng)力以及廣闊的市場(chǎng)潛力,為產(chǎn)業(yè)在未來(lái)實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展、邁上新的臺(tái)階奠定了基礎(chǔ)!笆濉睍r(shí)期,國(guó)家科技重大專項(xiàng)的持續(xù)實(shí)施,發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的新要求,將推動(dòng)集成電路核心技術(shù)突破,持續(xù)帶動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的大發(fā)展。預(yù)計(jì)到2015年,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將翻一番,銷售收入將達(dá)到3,300億元人民幣,滿足27.5%國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求。同時(shí),集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化,并開發(fā)出一批具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心芯片,國(guó)內(nèi)重點(diǎn)整機(jī)企業(yè)應(yīng)用自主開發(fā)集成電路產(chǎn)品的比例達(dá)到30%左右。

 


報(bào)告目錄
2012-2018年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投資分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告

第一章 集成電路的相關(guān)概述
  1.1 集成電路的相關(guān)介紹
    1.1.1 集成電路定義
    1.1.2 集成電路的分類
  1.2 模擬集成電路
    1.2.1 模擬集成電路的概念
    1.2.2 模擬集成電路的特性
    1.2.3 模擬集成電路較數(shù)字集成電路的特點(diǎn)
    1.2.4 模擬集成電路的設(shè)計(jì)特點(diǎn)
    1.2.5 模擬集成電路中不同功能的電路
  1.3 數(shù)字集成電路
    1.3.1 數(shù)字集成電路概念
    1.3.2 數(shù)字集成電路的分類
    1.3.3 數(shù)字集成電路的應(yīng)用要點(diǎn)
第二章 2011-2012年世界集成電路的發(fā)展
  2.1 2011-2012年國(guó)際集成電路的發(fā)展綜述
    2.1.1 世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
    2.1.2 全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
    2.1.3 全球集成電路產(chǎn)業(yè)重心不斷轉(zhuǎn)移
    2.1.4 國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略
    2.1.5 全球集成電路產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)分析
  2.2 2011-2012年美國(guó)集成電路的發(fā)展
    2.2.1 美國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
    2.2.2 美國(guó)集成電路生產(chǎn)商MPS在華的動(dòng)態(tài)
    2.2.3 美國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)面臨挑戰(zhàn)
    2.2.4 美國(guó)集成電路行業(yè)政策法規(guī)分析
  2.3 2011-2012年日本集成電路的發(fā)展
    2.3.1 日本集成電路企業(yè)的動(dòng)向
    2.3.2 日本IC技術(shù)應(yīng)用
    2.3.3 日本電源IC發(fā)展概況
    2.3.4 日本集成電路技術(shù)取得突破
  2.4 2011-2012年印度集成電路發(fā)展
    2.4.1 印度發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)的六大舉措
    2.4.2 印度IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概況
    2.4.3 印度IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的機(jī)會(huì)
    2.4.4 未來(lái)印度IC產(chǎn)業(yè)將強(qiáng)勁增長(zhǎng)
  2.5 2011-2012年中國(guó)臺(tái)灣集成電路的發(fā)展
    2.5.1 2011年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
    2.5.3 臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
    2.5.4 臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)定位的三個(gè)轉(zhuǎn)變
    2.5.5 臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)愿景
第三章 2011-2012年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
  3.1 2011-2012年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展總體概括
    3.1.1 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程回顧
    3.1.2 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)取得的卓越成就
    3.1.3 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)與教訓(xùn)
    3.1.4 中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)應(yīng)用創(chuàng)新淺析
  3.2 2011-2012年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展
    3.2.1 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展趨于合理
    3.2.2 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動(dòng)分析
    3.2.3 2010年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展情況
    3.2.4 2011年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展解析
    3.2.5 2012年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展概況
    3.2.6 我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈重組步伐加快
  3.3 2011-2012年中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展概況
    3.3.1 中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
    3.3.2 集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展
    3.3.3 我國(guó)集成電路企業(yè)封測(cè)技術(shù)能力不斷提升
    3.3.4 我國(guó)首條高端集成電路存儲(chǔ)器封測(cè)生產(chǎn)線投產(chǎn)
    3.3.5 我國(guó)IC封測(cè)業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)
  3.4 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展思考
    3.4.1 限制我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的因素
    3.4.2 我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展存在的問(wèn)題及建議
    3.4.3 我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)需加強(qiáng)自主設(shè)計(jì)能力
    3.4.4 我國(guó)集成電路行業(yè)的發(fā)展對(duì)策
第四章 2011-2012年集成電路產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)及影響分析
  4.1 工業(yè)化與信息化的融合對(duì)IC產(chǎn)業(yè)的影響
    4.1.1 兩化融合有利于完整集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的建設(shè)
    4.1.2 兩化融合為IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造新局面
    4.1.3 兩化融合為IC產(chǎn)業(yè)帶來(lái)全新的應(yīng)用市場(chǎng)
    4.1.4 兩化融合促進(jìn)IC產(chǎn)業(yè)與終端制造共同發(fā)展
  4.2 政府“首購(gòu)”政策對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的影響
    4.2.1 “首購(gòu)”政策是IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展新動(dòng)力
    4.2.2 政策支持有助IC企業(yè)打開市場(chǎng)
    4.2.3 政府首購(gòu)政策為國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)帶來(lái)新機(jī)遇
    4.2.4 “首購(gòu)”政策重在執(zhí)行
    4.2.5 首購(gòu)政策影響集成電路芯片應(yīng)用速度
  4.3 兩岸合作促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展
    4.3.1 兩岸合作為IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造新機(jī)遇
    4.3.2 福建確定閩臺(tái)IC產(chǎn)業(yè)對(duì)接重點(diǎn)
    4.3.3 兩岸集成電路產(chǎn)業(yè)相互融合進(jìn)步
    4.3.4 中國(guó)福建省集成電路產(chǎn)業(yè)與臺(tái)灣合作狀況
    4.3.5 廈門集成電路產(chǎn)業(yè)成海峽西岸合作焦點(diǎn)
    4.3.6 廈門加強(qiáng)對(duì)臺(tái)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的合作交流
  4.4 支撐產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對(duì)集成電路影響重大
    4.4.1 半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵
    4.4.2 中國(guó)成承接全球半導(dǎo)體中低端產(chǎn)能轉(zhuǎn)移首選
    4.4.3 國(guó)家政策助推中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
    4.4.4 中國(guó)集成電路支撐業(yè)發(fā)展受制約
    4.4.5 形成完整半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要性分析
    4.4.6 民族半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要走國(guó)際化道路
    4.4.7 半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)的“綠色”發(fā)展策略
  4.5 IC產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的探討
    4.5.1 IC產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)的開始與演變
    4.5.2 知識(shí)產(chǎn)權(quán)對(duì)IC產(chǎn)業(yè)的重要作用
    4.5.3 集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)解析
    4.5.4 中國(guó)集成電路專利申請(qǐng)量增多
    4.5.5 中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)策略選擇與運(yùn)作模式
    4.5.6 集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)創(chuàng)造力打造的五大措施
第五章 2011-2012年中國(guó)集成電路市場(chǎng)分析
  5.1 2011-2012年中國(guó)集成電路市場(chǎng)整體情況
    5.1.1 中國(guó)集成電路市場(chǎng)概況
    5.1.2 擴(kuò)大內(nèi)需政策促進(jìn)集成電路市場(chǎng)需求穩(wěn)步回升
    5.1.3 家電下鄉(xiāng)帶給集成電路市場(chǎng)重大機(jī)遇
    5.1.4 中國(guó)集成電路市場(chǎng)表現(xiàn)優(yōu)于全球整體水平
  5.2 2010-2012年中國(guó)集成電路市場(chǎng)發(fā)展
    5.2.1 2010年集成電路市場(chǎng)運(yùn)行狀況回顧
    5.2.2 2011年我國(guó)集成電路市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
    5.2.3 2012年我國(guó)集成電路市場(chǎng)發(fā)展綜述
  5.3 2010-2012年全國(guó)及主要省份集成電路產(chǎn)量分析
    5.3.1 2010年1-12月全國(guó)及主要省份集成電路產(chǎn)量分析
    5.3.2 2011年1-12月全國(guó)及主要省份集成電路產(chǎn)量分析
    5.3.3 2012年1-8月全國(guó)及主要省份集成電路產(chǎn)量分析
  5.4 2011-2012年中國(guó)集成電路市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析
    5.4.1 中國(guó)IC企業(yè)面臨產(chǎn)業(yè)全球化競(jìng)爭(zhēng)
    5.4.2 中國(guó)集成電路園區(qū)發(fā)展及競(jìng)爭(zhēng)分析
    5.4.3 我國(guó)集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
    5.4.4 提高中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的幾點(diǎn)措施
    5.4.5 中國(guó)集成電路區(qū)域經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)錯(cuò)位競(jìng)爭(zhēng)策略分析
第六章 2011-2012年模擬集成電路的發(fā)展
  6.1 2011-2012年國(guó)際模擬集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
    6.1.1 全球模擬IC市場(chǎng)的發(fā)展概況
    6.1.2 2011年全球模擬IC市場(chǎng)發(fā)展淺析
    6.1.3 在新能源環(huán)境下模擬IC的角色有所轉(zhuǎn)變
  6.2 2011-2012年中國(guó)模擬集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
    6.2.1 中國(guó)大陸模擬IC應(yīng)用特點(diǎn)
    6.2.2 模擬IC應(yīng)用呈現(xiàn)出更廣的趨勢(shì)
    6.2.3 模擬IC產(chǎn)品占據(jù)IC市場(chǎng)的半壁江山
    6.2.4 高性能模擬IC發(fā)展概況
    6.2.5 淺談模擬集成電路的測(cè)試技術(shù)
  6.3 2011-2012年模擬IC市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
    6.3.1 我國(guó)模擬IC市場(chǎng)的發(fā)展概況
    6.3.2 模擬IC市場(chǎng)發(fā)展良好
    6.3.3 通信模擬IC市場(chǎng)的發(fā)展?fàn)顩r
    6.3.4 模擬IC增長(zhǎng)速度將放緩
  6.4 模擬IC的熱門應(yīng)用
    6.4.1 數(shù)碼照相機(jī)
    6.4.2 音頻處理
    6.4.3 蜂窩手機(jī)
    6.4.4 醫(yī)學(xué)圖像處理
    6.4.5 數(shù)字電視
  6.5 模擬集成電路發(fā)展存在的問(wèn)題及對(duì)策
    6.5.1 設(shè)備及產(chǎn)能不足阻礙模擬IC的發(fā)展
    6.5.2 模擬IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展不適合走外包生產(chǎn)的代工模式
    6.5.3 模擬IC發(fā)展需覆蓋小客戶去占領(lǐng)市場(chǎng)
第七章 2011-2012年集成電路設(shè)計(jì)業(yè)
  7.1 2011-2012年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)基本概述
    7.1.1 IC設(shè)計(jì)所具有的特點(diǎn)
    7.1.2 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展模式及主要特點(diǎn)
    7.1.3 SOC技術(shù)對(duì)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的影響
    7.1.4 中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)反向設(shè)計(jì)服務(wù)趨熱
  7.2 2010-2012年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析
    7.2.1 中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展迅速
    7.2.2 2010年我國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)架構(gòu)之爭(zhēng)持續(xù)上演
    7.2.3 2011年我國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析
    7.2.4 2012年上半年我國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)銷售額增長(zhǎng)
  7.3 2011-2012年中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)分析
    7.3.1 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)存在的形態(tài)
    7.3.2 中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司發(fā)展的三階段
    7.3.3 我國(guó)IC設(shè)計(jì)公司發(fā)展概況
    7.3.4 我國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)加速進(jìn)軍汽車電子市場(chǎng)
    7.3.5 產(chǎn)能成限制我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展的最大阻礙
    7.3.6 我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展策略分析
  7.4 中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)的創(chuàng)新
    7.4.1 淺談中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的創(chuàng)新
    7.4.2 創(chuàng)新成為IC設(shè)計(jì)業(yè)的核心
    7.4.3 IC設(shè)計(jì)業(yè)多層面創(chuàng)新構(gòu)建系統(tǒng)工程
    7.4.4 IC設(shè)計(jì)創(chuàng)新的三大關(guān)鍵
    7.4.5 我國(guó)IC設(shè)計(jì)創(chuàng)新須注重系統(tǒng)與應(yīng)用層面
    7.4.6 未來(lái)我國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)創(chuàng)新方向探析
  7.5 2011-2012年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展面臨的問(wèn)題
    7.5.1 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)存在的問(wèn)題
    7.5.2 中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)與國(guó)際水平的差距
    7.5.3 阻礙中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展的三大矛盾
    7.5.4 中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)需過(guò)三道坎
  7.6 中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
    7.6.1 加速發(fā)展IC設(shè)計(jì)業(yè)五大對(duì)策
    7.6.2 加快IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展策略
    7.6.3 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)崛起的關(guān)鍵
    7.6.4 我國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)應(yīng)加快整合步伐
  7.7 中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)未來(lái)發(fā)展分析
    7.7.1 世界經(jīng)濟(jì)三大趨勢(shì)為我國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展提供新機(jī)遇
    7.7.2 LED驅(qū)動(dòng)IC設(shè)計(jì)的未來(lái)變化方向
第八章 2011-2012年中國(guó)集成電路重點(diǎn)區(qū)域發(fā)展分析
  8.1 北京
    8.1.1 北京集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r與優(yōu)勢(shì)
    8.1.2 北京集成電路市場(chǎng)銷售額增長(zhǎng)情況
    8.1.3 北京成立IC測(cè)試技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室
    8.1.4 北京ICC積極助力集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)做強(qiáng)做大
    8.1.5 制約北京集成電路設(shè)計(jì)業(yè)快速發(fā)展的關(guān)鍵因素
    8.1.6 北京各類IC設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展面臨的問(wèn)題
  8.2 上海
    8.2.1 上海集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新發(fā)展?fàn)顩r
    8.2.2 上海積極打造集成電路產(chǎn)業(yè)集群
    8.2.3 上海集成電路產(chǎn)業(yè)出口市場(chǎng)分析
    8.2.4 上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展空間廣闊
  8.3 深圳
    8.3.1 深圳市IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展優(yōu)勢(shì)
    8.3.2 深圳IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
    8.3.3 深圳口岸集成電路進(jìn)出口發(fā)展分析
    8.3.4 深圳IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析及建議
    8.3.5 深圳IC設(shè)計(jì)基地集聚效應(yīng)分析
  8.4 山東
    8.4.1 山東省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
    8.4.2 山東省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢(shì)分析
    8.4.3 山東省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展存在的主要問(wèn)題
    8.4.4 山東省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
  8.5 江蘇
    8.5.1 江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
    8.5.2 蘇州集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
    8.5.3 無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
    8.5.4 無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃及對(duì)策建議
  8.6 廈門
    8.6.1 廈門集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
    8.6.2 廈門積極扶持IC產(chǎn)業(yè)
    8.6.3 廈門搭建平臺(tái)發(fā)展IC設(shè)計(jì)業(yè)
    8.6.4 廈門將集成電路設(shè)計(jì)列位重點(diǎn)發(fā)展新興產(chǎn)業(yè)
  8.7 成都
    8.7.1 成都建設(shè)中西部IC產(chǎn)業(yè)基地
    8.7.2 成都集成電路業(yè)集中力量發(fā)展芯片
    8.7.3 成都高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
  8.8 其他地區(qū)
    8.8.1 陜西集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
    8.8.2 天津?yàn)I海新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
    8.8.3 大連集成電路產(chǎn)業(yè)建設(shè)發(fā)展情況
第九章 2011-2012年集成電路的相關(guān)元件產(chǎn)業(yè)發(fā)展
  9.1 電容器
    9.1.1 國(guó)際電容器產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
    9.1.2 中國(guó)電容器市場(chǎng)運(yùn)行狀況簡(jiǎn)析
    9.1.3 中國(guó)電容器市場(chǎng)發(fā)展策略
    9.1.4 電容器市場(chǎng)面臨發(fā)展新機(jī)遇
  9.2 電感器
    9.2.1 電感行業(yè)概況
    9.2.2 我國(guó)電感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況
    9.2.3 片式電感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
    9.2.4 我國(guó)電感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展存在的不足和建議
    9.2.5 片式電感器發(fā)展趨勢(shì)
  9.3 電阻電位器
    9.3.1 我國(guó)電阻電位器行業(yè)發(fā)展回顧
    9.3.2 我國(guó)電阻器行業(yè)發(fā)展及布局
    9.3.3 中國(guó)電阻電位器產(chǎn)業(yè)四大發(fā)展目標(biāo)
    9.3.4 我國(guó)電阻電位器逐步邁向片式化小型化
  9.4 其它相關(guān)元件的發(fā)展概況
    9.4.1 淺談晶體管發(fā)展歷程
    9.4.2 我國(guó)發(fā)光二極管(LED)產(chǎn)業(yè)逆市發(fā)展
    9.4.3 未來(lái)世界功率晶體管市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)
第十章 2011-2012年集成電路應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展分析
  10.1 汽車電子類集成電路
    10.1.1 全球車用IC領(lǐng)導(dǎo)廠商發(fā)展簡(jiǎn)析
    10.1.2 國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)力汽車電子市場(chǎng)
    10.1.3 新能源汽車IC市場(chǎng)的發(fā)展?jié)摿伴T檻
    10.1.4 本土廠商拓展車用IC市場(chǎng)面臨的挑戰(zhàn)
    10.1.5 國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)進(jìn)軍車用IC市場(chǎng)的策略
  10.2 消費(fèi)電子類集成電路
    10.2.1 消費(fèi)性電子熱賣電源控制IC市場(chǎng)向好
    10.2.2 消費(fèi)電子類集成電路的技術(shù)挑戰(zhàn)及解決策略
    10.2.3 手機(jī)成為帶動(dòng)IC市場(chǎng)成長(zhǎng)的重要應(yīng)用領(lǐng)域
    10.2.4 我國(guó)數(shù)字電視IC廠商加快擴(kuò)張步伐
    10.2.5 液晶電視成LCD驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)增長(zhǎng)新動(dòng)力
  10.3 通信類集成電路
    10.3.1 通信技術(shù)發(fā)展帶來(lái)IC廠商跨平臺(tái)融合機(jī)遇
    10.3.2 中國(guó)光通信IC產(chǎn)業(yè)保持良好發(fā)展勢(shì)頭
    10.3.3 國(guó)內(nèi)光通信IC廠商加速發(fā)展PON市場(chǎng)
    10.3.4 3G通信網(wǎng)絡(luò)成電源管理IC市場(chǎng)發(fā)展亮點(diǎn)
  10.4 其他集成電路應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展
    10.4.1 照明LED驅(qū)動(dòng)器集成電路的特點(diǎn)
    10.4.2 PC是IC產(chǎn)業(yè)應(yīng)用最大的市場(chǎng)
    10.4.3 顯示器驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)成長(zhǎng)放緩
  10.5 中國(guó)集成電路各類應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)
    10.5.1 無(wú)線通信集成電路的整合趨勢(shì)
    10.5.2 汽車集成電路市場(chǎng)發(fā)展前景
    10.5.3 視頻IC在細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)分析
第十一章 國(guó)際集成電路知名企業(yè)分析
  11.1 美國(guó)INTEL
    11.1.1 公司簡(jiǎn)介
    11.1.2 2009財(cái)年英特爾經(jīng)營(yíng)狀況
    11.1.3 2010財(cái)年英特爾經(jīng)營(yíng)狀況
    11.1.4 2011財(cái)年英特爾經(jīng)營(yíng)狀況
  11.2 美國(guó)ADI
    11.2.1 公司簡(jiǎn)介
    11.2.2 2009財(cái)年ADI經(jīng)營(yíng)狀況
    11.2.3 2010財(cái)年ADI經(jīng)營(yíng)狀況
    11.2.4 2011財(cái)年ADI經(jīng)營(yíng)狀況
  11.3 海力士(HYNIX)
    11.3.1 公司簡(jiǎn)介
    11.3.2 2009年海力士經(jīng)營(yíng)狀況
    11.3.3 2010年海力士經(jīng)營(yíng)狀況
    11.3.4 2011年海力士經(jīng)營(yíng)狀況
  11.4 恩智浦(NXP)
    11.4.1 公司簡(jiǎn)介
    11.4.2 2009年恩智浦經(jīng)營(yíng)狀況
    11.4.3 2010年恩智浦經(jīng)營(yíng)狀況
    11.4.4 2011財(cái)年恩智浦經(jīng)營(yíng)狀況
  11.5 飛思卡爾(FREESCALE)
    11.5.1 公司簡(jiǎn)介
    11.5.2 2009年飛思卡爾經(jīng)營(yíng)狀況
    11.5.3 2010年飛思卡爾經(jīng)營(yíng)狀況
    11.5.4 2011財(cái)年飛思卡爾經(jīng)營(yíng)狀況
  11.6 德州儀器(TI)
    11.6.1 公司簡(jiǎn)介
    11.6.2 2009年德州儀器經(jīng)營(yíng)狀況
    11.6.3 2010年德州儀器經(jīng)營(yíng)狀況
    11.6.4 2011年德州儀器經(jīng)營(yíng)狀況
  11.7 英飛凌(INFINEON)
    11.7.1 公司簡(jiǎn)介
    11.7.2 2009財(cái)年英飛凌經(jīng)營(yíng)狀況
    11.7.3 2010財(cái)年英飛凌經(jīng)營(yíng)狀況
    11.7.4 2011財(cái)年英飛凌經(jīng)營(yíng)狀況
  11.8 意法半導(dǎo)體(ST)
    11.8.1 公司簡(jiǎn)介
    11.8.2 2009年意法半導(dǎo)體經(jīng)營(yíng)狀況
    11.8.3 2010年意法半導(dǎo)體經(jīng)營(yíng)狀況
    11.8.4 2011財(cái)年意法半導(dǎo)體經(jīng)營(yíng)狀況
  11.9 美國(guó)AMD公司
    11.9.1 公司簡(jiǎn)介
    11.9.2 2009年AMD公司經(jīng)營(yíng)狀況
    11.9.3 2010財(cái)年AMD公司經(jīng)營(yíng)狀況
    11.9.4 2011財(cái)年AMD公司經(jīng)營(yíng)狀況
  11.10 臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
    11.10.1 公司簡(jiǎn)介
    11.10.2 2009年臺(tái)積電經(jīng)營(yíng)狀況
    11.10.3 2010年臺(tái)積電經(jīng)營(yíng)狀況
    11.10.4 2011年臺(tái)積電經(jīng)營(yíng)狀況
  11.11 聯(lián)華電子股份有限公司
    11.11.1 公司簡(jiǎn)介
    11.11.2 2009年聯(lián)華電子經(jīng)營(yíng)情況
    11.11.3 2010年聯(lián)華電子經(jīng)營(yíng)情況
    11.11.4 2011年聯(lián)華電子經(jīng)營(yíng)狀況
  11.12 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司
    11.12.1 公司簡(jiǎn)介
    11.12.2 2009年聯(lián)發(fā)科技經(jīng)營(yíng)狀況
    11.12.3 2010年聯(lián)發(fā)科技經(jīng)營(yíng)狀況
    11.12.4 2011年聯(lián)發(fā)科技經(jīng)營(yíng)狀況
第十二章 中國(guó)大陸集成電路重點(diǎn)上市公司分析
  12.1 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司
    12.1.1 公司簡(jiǎn)介
    12.1.2 2009年1-12月中芯國(guó)際經(jīng)營(yíng)狀況分析
    12.1.3 2010年1-12月中芯國(guó)際經(jīng)營(yíng)狀況分析
    12.1.4 2011年1-12月中芯國(guó)際經(jīng)營(yíng)狀況分析
  12.2 杭州士蘭微電子股份有限公司
    12.2.1 公司簡(jiǎn)介
    12.2.2 2010年1-12月士蘭微經(jīng)營(yíng)狀況分析
    12.2.3 2011年1-12月士蘭微經(jīng)營(yíng)狀況分析
    12.2.4 2012年1-6月士蘭微經(jīng)營(yíng)狀況分析
  12.3 上海貝嶺股份有限公司
    12.3.1 公司簡(jiǎn)介
    12.3.2 2010年1-12月上海貝嶺經(jīng)營(yíng)狀況分析
    12.3.3 2011年1-12月上海貝嶺經(jīng)營(yíng)狀況分析
    12.3.4 2012年1-6月上海貝嶺經(jīng)營(yíng)狀況分析
  12.4 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司
    12.4.1 公司簡(jiǎn)介
    12.4.2 2010年1-12月長(zhǎng)電科技經(jīng)營(yíng)狀況分析
    12.4.3 2011年1-12月長(zhǎng)電科技經(jīng)營(yíng)狀況分析
    12.4.4 2012年1-6月長(zhǎng)電科技經(jīng)營(yíng)狀況分析
  12.5 吉林華微電子股份有限公司
    12.5.1 公司簡(jiǎn)介
    12.5.2 2010年1-12月華微電子經(jīng)營(yíng)狀況分析
    12.5.3 2011年1-12月華微電子經(jīng)營(yíng)狀況分析
    12.5.4 2012年1-6月華微電子經(jīng)營(yíng)狀況分析
  12.6 中電廣通股份有限公司
    12.6.1 公司簡(jiǎn)介
    12.6.2 2010年1-12月中電廣通經(jīng)營(yíng)狀況分析
    12.6.3 2011年1-12月中電廣通經(jīng)營(yíng)狀況分析
    12.6.4 2012年1-6月中電廣通經(jīng)營(yíng)狀況分析
  12.7 上市公司財(cái)務(wù)比較分析
    12.7.1 盈利能力分析
    12.7.2 成長(zhǎng)能力分析
    12.7.3 營(yíng)運(yùn)能力分析
    12.7.4 償債能力分析
第十三章 集成電路行業(yè)發(fā)展前景分析
  13.1 中國(guó)集成電路行業(yè)前景
    13.1.1 2013-2017年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入預(yù)測(cè)
    13.1.2 2013-2017年中國(guó)集成電路產(chǎn)量預(yù)測(cè)
    13.1.3 我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展將駛?cè)肟燔嚨?
    13.1.4 “十二五”期間我國(guó)集成電路發(fā)展機(jī)遇良好
    13.1.5 我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)分析
  13.2 中國(guó)集成電路行業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃
    13.2.1 發(fā)展思路
    13.2.2 主要任務(wù)及發(fā)展重點(diǎn)
    13.2.3 政策措施
  13.3 集成電路技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
    13.3.1 集成電路技術(shù)發(fā)展動(dòng)向解析
    13.3.2 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)將保持較快發(fā)展
    13.3.3 硅集成電路技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

萬(wàn)基國(guó)際咨詢業(yè)務(wù):行業(yè)分析報(bào)告 市場(chǎng)研究報(bào)告 細(xì)分市場(chǎng)研究 市場(chǎng)調(diào)研  
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