按照表面粗糙度不同，銅箔可分為低輪廓銅箔、超低輪廓銅箔、高頻超低輪廓銅箔、常規(guī)輪廓銅箔以及平面輪廓銅箔等。低輪廓銅箔，又稱LP銅箔，指表面粗糙度為在1.5~3μm之間的銅箔。低輪廓銅箔具備電路蝕刻性好、厚度變化率低、尺寸精度高、信號傳輸性能好等特點，在高性能印制電路板制備過程中擁有巨大應(yīng)用潛力。
 電解沉積法為低輪廓銅箔主流制備方法，該法以電解銅為原材料，先將其加熱熔化，經(jīng)過鑄造、熱軋、冷卻、清洗等流程制得銅帶，再經(jīng)過電解沉積制得成品。經(jīng)過多年發(fā)展，我國低輪廓銅箔技術(shù)不斷進(jìn)步，帶動其產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張、產(chǎn)量有所增長。但目前，我國低輪廓銅箔產(chǎn)量仍無法滿足下游應(yīng)用需求，產(chǎn)品進(jìn)口依賴度較高，這是行業(yè)發(fā)展面臨的主要挑戰(zhàn)。
低輪廓銅箔可用于制造高性能印制電路板，通信系統(tǒng)、汽車電子、消費電子以及醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域為其終端市場。隨著國家政策支持以及技術(shù)進(jìn)步，全球印制電路板產(chǎn)能有向我國大陸轉(zhuǎn)移和聚集的趨勢。未來伴隨應(yīng)用需求日益旺盛，我國低輪廓銅箔市場規(guī)模將進(jìn)一步增長。
全球低輪廓銅箔市場主要集中于亞太國家，代表企業(yè)包括日本古河電氣工業(yè)株式會社（Furukawa）、日本三井金屬礦業(yè)株式會社（MITSUI MINING&SMELT）、日本福田金屬箔粉工業(yè)株式會社（Fukuda Metal）、韓國斗山集團(tuán)（DOOSAN）等。三井金屬為全球最大低輪廓銅箔供應(yīng)商，已在臺灣以及馬來西亞建立銅箔生產(chǎn)基地。
在本土方面，我國低輪廓銅箔主要生產(chǎn)商包括寶鼎科技、銅冠銅箔、嘉元科技、宏業(yè)銅箔等。寶鼎科技專注于電子銅箔、覆銅板的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，為我國低輪廓銅箔代表企業(yè)，定穎電子、崇達(dá)技術(shù)、生益科技以及奧士康科技等為其主要客戶。未來伴隨本土企業(yè)持續(xù)發(fā)力，我國低輪廓銅箔行業(yè)發(fā)展速度將進(jìn)一步加快。
低輪廓銅箔在印制電路板制備過程中應(yīng)用較多，未來伴隨下游行業(yè)發(fā)展速度不斷加快，其市場空間將得到進(jìn)一步擴(kuò)展。目前，我國低輪廓銅箔產(chǎn)能較低，需求高度依賴進(jìn)口。未來本土企業(yè)亟需加大研發(fā)投入力度，以提升我國低輪廓銅箔的產(chǎn)量及質(zhì)量。